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膜厚仪高端型X-RAYX光测厚仪

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详细说明

    轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。

美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。



 美国博曼(Bowman) 新一代进口专业镀层厚度检测仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界领先。

    采用了FlexFP技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

    Ux-720微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。

    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

    美国博曼(Bowman)镀层测厚仪采用了*新专利技术,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。

    样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。

    设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。



产品指标:

测厚技术:X射线荧光测厚技术

测试样品种类:金属镀层,合金镀层

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

光管靶材:Mo靶;

滤光片:专用3种自动切换;

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

工作区:开放工作区 自定义



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