轻巧的设计，半开放式测试算，可容纳大件的PCB产品，功能强大，可配合激光自动对焦，全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器，令分辩率数倍提高，可测量非常薄的镀层，满足于半导体电子工业的应用。
Bowman博曼膜厚测试仪设备遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于WinFTM V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用*新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。
1,可以测量多层膜中每一层的厚度
2,三维的厚度型貌
3,远程控制和在线测量
4,可做150mm or 300mm 的大范围的扫描测试
5,丰富的材料库:操作软件的材料库带有大量材料的n和k数据,基本上的常用材料都包括在这个材料库中.用户也可以在材料库中输入没有的材料.
6,软件操作简单,测速快:膜厚测量仪操作非常简单,测量速度快:100ms-1s.
7,软件带有构建材料结构的拓展功能,可对单/多层薄膜数据进行拟合分析,可对薄膜材料进行预先模拟设计.
8,软件带有可升级的扫描功能,进行薄膜二维的测试,并将结果以2D或3D的形式显示.软件其他的升级功能还包括在线分析软件,远程控制模块等>膜厚仪的技术参数
厚度测量:10纳米-250微米; 可以选择250nm-1100nm间任一波长,也可在该范围内选择多波长分析;
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