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膜厚仪*选高端型镀层膜厚仪

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    轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。

美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。

性能特点:满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

          φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

          高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm

          采用高度定位激光,可自动定位测试高度

          定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

          鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

          高分辨率探头使分析结果更加精准

          良好的射线屏蔽作用

          测试口高度敏感性传感器保护

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