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PCB板电镀膜厚仪

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    博曼(Bowman)膜厚测试仪 新数学FP法,采用激光自动对焦,并配备有Z轴防冲撞传感器,可防止在对焦时造成一起的损坏。可适用于各种样品,从较厚的样品(机械零部件)之大型线路板(PCB)及电子元器件等采用了磁感应法和涡流测厚法,美国博曼(BOWMAN)X射线荧光膜厚测试仪可无损地测量磁性金属基体(如钢、铁、合金和硬磁性钢等)上非磁性涂层的厚度(如铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆等) 及非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电覆层的厚度(如:珐琅、橡胶、油漆、塑料等)。膜厚仪具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等特点,是控制和保证产品质量必不可少的检测仪器,广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域



X-RAY膜厚测产品特点:



1.新增样品夹阻尼复位设计,使其不易损伤样品。



2.由于可以保持90°打开状态,较厚样品的定位也变得简单易行。



3.可测量A4尺寸大小的样品的中间部位。



4.总论膜厚测量在X射线和涂料的使用和检测中起一个重要的作用。



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